白剛玉
研磨拋光芯片的優(yōu)點主要體現(xiàn)在高硬度與切削力、化學(xué)穩(wěn)定性強、自銳性優(yōu)異、熱穩(wěn)定性好、加工精度高等方面，具體分析如下：
1、高硬度與切削力：白剛玉的莫氏硬度達9.0，僅次于金剛石和碳化硅，其鋒利的棱角結(jié)構(gòu)使其在研磨拋光過程中能快速切入芯片表面，高速去除雜質(zhì)和瑕疵。
2、化學(xué)穩(wěn)定性強：白剛玉化學(xué)成分穩(wěn)定，耐酸堿腐蝕，在研磨拋光過程中不易與芯片材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，避免因化學(xué)侵蝕導(dǎo)致表面損傷或性能下降。
3、自銳性優(yōu)異：白剛玉顆粒在研磨過程中會逐漸鈍化并自我破碎，形成新的鋒利刃口，從而保持持續(xù)高速的切削能力。
4、熱穩(wěn)定性好：
白剛玉可在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定的物理性能，不會因溫度升高而軟化或變形。適用于高溫研磨拋光工藝，確保芯片在加工過程中不受熱應(yīng)力影響，保持結(jié)構(gòu)完整性。
5、加工精度高：白剛玉研磨拋光可實現(xiàn)納米級表面粗糙度，滿足芯片制造對表面精度的要求。其均勻的顆粒分布和穩(wěn)定的切削效果，有助于減少加工過程中的誤差，提升芯片良品率。
